工作原理：熱機械分析儀通過鉑電阻等感溫元件測量爐內(nèi)溫度，由溫控單元進行 PID 運算，控制加熱部件或制冷單元，以達到等速升溫或降溫的目的。將高分子材料等試樣制成標準尺寸，放入對應(yīng)的試樣安裝架中，裝入控溫爐，通過加載桿、砝碼對試樣施加恒定試驗力。試樣隨溫度變化會發(fā)生形變，如聚合物試樣從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)，再轉(zhuǎn)變?yōu)榱鲃討B(tài)時會有明顯形變。形變由數(shù)顯百分表等位移傳感器顯示并輸出位移信號上傳至 PC 機，PC 機繪制出溫度 - 變形曲線，通過分析曲線拐點可得到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg 和流動溫度 Tf 等參數(shù)。

儀器特點：

• 高精度測量：使用高精度、低漂移的位移傳感器，能夠測量從微小到顯著的各種形變，可精確獲取材料形變量。

• 應(yīng)用范圍廣：適用于測量復(fù)合材料、玻璃、聚合物、陶瓷和金屬等多種材料，在新材料研發(fā)、質(zhì)量控制等方面應(yīng)用廣泛。

• 測量類型多樣：支持膨脹、拉伸和針刺等多種測量類型，可根據(jù)樣品形狀和測試需求選擇合適的測量方式。

• 操作模式靈活：操作模式、測試探頭和工作夾具具有高度的靈活性，能提供靈敏的信號，滿足不同測試場景。

• 溫度控制精確：加熱和致冷裝置可精確控制溫度，加熱速率可達 100℃/min，控溫精度通常為 0.5℃，能準確營造所需測試溫度環(huán)境。

• 溫度范圍寬：測量溫度范圍通常從 - 70℃到 500℃，部分設(shè)備可更低或更高，能覆蓋多種材料的不同溫度測試需求。

• 多功能性：結(jié)合非接觸式輕質(zhì)電機、無摩擦低柔量的空氣軸承和寬量程光學(xué)編碼器等，適用于各種規(guī)格的樣品，可進行多種參數(shù)測量和分析。